CCD-de Machine van Camerapcb Depanelization, Microvia die PCB-Laser Depanelizer boren

CCD-van de Laserdepaneling van Camerapcb van de Machinepcb de Laser Depanelizer

Typische UVlasertoepassingen:

1. Depaneling flex en stijve PCBs

2. Het knipsel van de dekkingslaag

3. Het snijden stak en unfired keramiek in brand

4. Microviaboring

5. Het afschaven (de verwijdering van de dekkingslaag)

6. Zakverwezenlijking

Voordelen van Lasertechnologie:

Vergeleken bij conventionele hulpmiddelen, biedt de laserverwerking een dwingende reeks voordelen aan.

1. Het laserproces wordt volledig software-gecontroleerd. De variërende materialen of de scherpe contouren worden gemakkelijk in acht genomen door de verwerkingsparameters en de laserwegen aan te passen. Er is ook geen behoefte om in het nieuw uitrusten tijden tijdens een verandering van productie te incalculeren.

2. Geen merkbare mechanische of thermische spanningen komen voor. De ablatieproducten worden gehaald door zuiging direct bij het scherpe kanaal. Zelfs kunnen de gevoelige substraten zo precies worden verwerkt.

3. De laserstraal vereist slechts een paar µm als scherp kanaal. Meer componenten kunnen zo op een paneel worden geplaatst.

4. De systeemsoftware onderscheidt tussen productie en opstellingsprocessen die drastisch instanties van defecte verrichting verminderen.

Specificatie:

Productie: