Snelheid van het de Machine355nm 2500mm/s Aftasten van Depaneling van de Contact niet de Automatische Laser

Van de de Methode het Automatische Laser van niet-contactdepaneling Systeem van Depaneling

De automatische Inleiding van Laserdepaneling:

Geen mechanische matrijzen of bladen zijn nodig voor laser het depaneling, die volledig wordt software-gecontroleerd.

Om het even welke vormweg, met inbegrip van krommen en scherpe hoeken, kan met deze methode worden voltooid, die ook een onvergelijkelijk ruimtevoordeel verstrekt.

De automatische Laser Depaneling biedt alle volgende voordelen aan:

Temperatuur: Een goed geïnformeerde en ervaren exploitant kan de optimale montages selecteren om een schone besnoeiing zonder brandwondtekens te waarborgen. Het materiële type, de dikte, en de voorwaarde zijn alles incalculeren wat zullen worden overwogen en de snelheid (en bijgevolg de temperatuur zal beïnvloeden) van de laser bepalen.

Verdreven Materiaal:  Een uitlaat of een filtersysteem verwijderen om het even welk verdreven materiaal tijdens het laserproces. Als de toepassing een uiterst klein deeltjesresidu produceert, kan de samengeperste lucht of een vlot weefsel worden gebruikt.

Spanning: Aangezien er geen contact met het paneel tijdens knipsel is, staan de lasers allen het meest of allen toe die na assemblage en het solderen depaneling worden gedaan. Dit staat voor het vermijden van om het even welke het buigen of het trekken van de raad toe en daarom wordt geen spanning toegepast en geen schade komt voor.

Waarom kies het Automatische Systeem van Laserdepaneling?

Het bewerken van uitgaven en expansieve inrichtingen voor die-cutting en andere conventionele methodes wordt geëlimineerd met Laser het depaneling.

Laser het depaneling wordt gedaan met snelheid, nauwkeurig vastgestelde nauwkeurigheid, geen het bewerken kosten of slijtage, geen deel veroorzaakte spanning, en geen scherpe oliën of ander afval. Een no-touch depaneling methode die lasers met behulp van verstrekt een hoogst nauwkeurige singulation zonder enig risico om materiaal, ongeacht substraat te berokkenen.

De technologie werkt ook in de optimale waaier van de impulsduur voor de gedrukte materiële verwerking van de kringsraad. Dit impulsgamma speelt een belangrijke rol in verwerkingsefficiency en leidt tot lagere kosten en maximumgebruik van verwerkingstijd.

Een uitlaat of een filtersysteem verwijderen om het even welk verdreven materiaal tijdens het laserproces.

Als de toepassing een uiterst klein deeltjesresidu produceert, kan de samengeperste lucht of een vlot weefsel worden gebruikt.

De automatische Eigenschappen van Laserdepaneling:

1. Geen mechanische spanning

2. Lagere het bewerken kosten

3. Betere kwaliteit van besnoeiingen

4. Geen verbruiksgoederen

5. Veranderingen van de ontwerp laten de veelzijdigheid-eenvoudige software toepassingsveranderingen toe

De automatische Specificatie van Laserdepaneling:

Automatisch het Knipselresultaat van Laserdepaneling:

De automatische Toepassingen van Laserdepaneling:

Depaneling flex en stijve PCBs

Het knipsel van de dekkingslaag

Het snijden stak en unfired keramiek in brand

PCB-gravure